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SiC凭独特特性跻身半导体材料市场

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发表于 2020-11-25 22:59:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着各种设备对电子器件性能要求的提升,传统半导体材料已经被逐步淘汰,而SiC的广泛应用,弥补了传统材料的各种技术弊端,也促使半导体行业进入第三代半导体时代。

相对于传统的硅材料,SiC增加了10倍的介电击穿场强、2倍电子饱和速度、3倍能带隙、3倍热导率。成为半导体材料的新宠,而且与GaN相互补,由于其高热导率,被广泛应用于高温领域以及大电力领域。

现在,SiC正在被应用于各个领域之中,由于其高效能、小型化等的特点,已经成为半导体材料中的重要一员。据数据显示,SiC的总市场容量(TAM)按终端市场显示,到2022年将超过10亿美元,复合年增长率高达35%。

安森美半导体作为全球著名的半导体供应商,提供大范围的SiC MOSFET和SiC二极管,并且推出了多代产品。而且这些产品具备领先的可靠性、高性价比、满足车规范三个重要特性,被全球各大公司所认可和使用。



安森美半导体在SiC方面,主要聚焦于电动汽车、可再生能源、5G和通信电源上。有关专家分析,模块将是SiC器件发展的一个重要方向。并且随着SiC的性能深度发觉,将被应用于太阳能逆变器、电动汽车充电桩、5G及通信能源等更多领域。

目前SiC还基本采用单管方案,市场也以单管为主。但是随着器件要求的不断提高,模块化的发展,SiC的应用范围也将大幅增加,使用深度也会被继续发掘。最终,会出现一个系列的SiC生态。
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